Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/06/2012, observadas as condições legais
11/17/2020
RPI 2602
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Official data from INPI
SISTEMA ADESIVO COMPOSTO POR ADESIVO E SELANTE E AGENTE ADESIVO
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102012013566Type
Invention Patent
Filing
06/05/2012
Publication
07/02/2013
Progress at the INPI
- Filing06/05/12
- Publication07/02/13
- Examination
- Allowance06/09/20
- Grant11/17/20
- In force06/05/32
The patent was granted on 11/17/2020 and is in force until 06/05/2032. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:06/05/2032
Latest action published by the INPI: 11/17/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
SIKA TECHNOLOGY AG
CH
Inventors
A. C. (pessoa física)
CH
J. G. (pessoa física)
CH
U. B. (pessoa física)
CH
W. H. (pessoa física)
CH
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
11169184.6 · 06/08/2011
Abstract
SISTEMA ADESIVO COMPOSTO POR ADESIVO E SELANTE E AGENTE ADESIVO.A presente invenção refere-se a um sistema adesivo, que inclui uma composição de agente de ligação contendo- pelo menos uma dispersão aquosa de uma resina epóxi sólida;e - pelo menos uma poliamina;e um adesivo ou selante, contendo- pelo menos um composto V em uma forma livre ou hidroliticamente liberável, que pode reagir com a poliamina em uma reação de condensação.Sistemas adesivos da invenção resultam em melhor aderência sob condições quentes e úmidas.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Retificação de publicação
#3.8
Referente ao código 3.1 publicado na RPI2217 de 02/07/2013 relativo ao campo INID (72) Inventor. Considerem-se os dados atuais.
11/03/2020
RPI 2600
Deferimento
#9.1
06/09/2020
RPI 2579
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
02/11/2020
RPI 2562
Exigência preliminar
#6.21
07/23/2019
RPI 2533
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
8.7
03/01/2017
RPI 2408
8.8
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2403 de 24/01/2017.
02/21/2017
RPI 2407
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª anuidade (complementação).
01/24/2017
RPI 2403
8.5
complementar a retribuição da(s) 4a. anuidade(s), de acordo com tabela vigente, referente à(s) guia(s) de recolhimento 22150697388-9.
06/14/2016
RPI 2371
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/02/2013
RPI 2217
Pedido de patente depositado
#2.1
03/26/2013
RPI 2203
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20120051035 em 05/06/2012 04:36(RJ).
12/05/2012
RPI 2187
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