Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2510 de 12/02/2019.
05/28/2019
RPI 2525
Application data
Number
102012009057Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Evonik Degussa GMBH
DE
Inventors
J. B. (pessoa física)
DE
K. A. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2011 007 837.1 · 04/21/2011
Abstract
PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM COMPOSTO A PARTIR DE UMA PELÍCULA DE UMA MASSA PARA MOLDAR DE CETONA DO ÉTER POLIARILÊNICO E DE UMA PELÍCULA METÁLICA E SEU USO. A presente invenção refere-se a um processo para a preparação de um composto a partir de uma película de uma massa para moldar de cetona do éter poliarilênico e de uma película metálica, que contém os seguintes estágios: I. preparação de uma película com uma espessura de 5 a 1200 pm a partir de uma massa para moldar, que compreende os seguintes componentes: a) 60 96 partes em peso de cetona do éter poliarilênico, b) 2 a 25 partes em peso de nitreto de boro hexagonal e c) 2 a 25 partes em peso de talco, sendo que a soma das partes em peso dos componentes a), b) e c) perfaz 100; II. preparação de uma folha metálica com uma espessura de 10 a 150 pm; III. prensagem das películas preparadas ob I. e II. sem usar um adesivo a uma temperatura na faixa de T ~m~-40K até T ~m~ + 40K e com uma pressão na faixa de 0,4 a 500 MPa (4 a 5000 bar) resulta em um composto livre de adesivo, que é adequado para a produção de placas condutoras estáveis à dimensão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2510 de 12/02/2019.
05/28/2019
RPI 2525
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
02/12/2019
RPI 2510
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
#3.1
07/02/2013
RPI 2217
#2.1
04/02/2013
RPI 2204
#2.10
Número de Protocolo 20120033588 em 17/04/2012 05:21(RJ).
10/30/2012
RPI 2182
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