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PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM COMPOSTO A PARTIR DE UMA PELÍCULA DE UMA MASSA PARA MOLDAR DE CETONA DO ÉTER POLIARILÊNICO E DE UMA PELÍCULA METÁLICA E SEU USO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102012009057

Type

Invention Patent

Filing

04/17/2012

Publication

07/02/2013

Progress at the INPI

  1. Filing04/17/12
  2. Publication07/02/13
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/28/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Evonik Degussa GMBH

DE

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Inventors

J. B. (pessoa física)

DE

K. A. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

10 2011 007 837.1 · 04/21/2011

Abstract

PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM COMPOSTO A PARTIR DE UMA PELÍCULA DE UMA MASSA PARA MOLDAR DE CETONA DO ÉTER POLIARILÊNICO E DE UMA PELÍCULA METÁLICA E SEU USO. A presente invenção refere-se a um processo para a preparação de um composto a partir de uma película de uma massa para moldar de cetona do éter poliarilênico e de uma película metálica, que contém os seguintes estágios: I. preparação de uma película com uma espessura de 5 a 1200 pm a partir de uma massa para moldar, que compreende os seguintes componentes: a) 60 96 partes em peso de cetona do éter poliarilênico, b) 2 a 25 partes em peso de nitreto de boro hexagonal e c) 2 a 25 partes em peso de talco, sendo que a soma das partes em peso dos componentes a), b) e c) perfaz 100; II. preparação de uma folha metálica com uma espessura de 10 a 150 pm; III. prensagem das películas preparadas ob I. e II. sem usar um adesivo a uma temperatura na faixa de T ~m~-40K até T ~m~ + 40K e com uma pressão na faixa de 0,4 a 500 MPa (4 a 5000 bar) resulta em um composto livre de adesivo, que é adequado para a produção de placas condutoras estáveis à dimensão.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao arquivamento publicado na RPI 2510 de 12/02/2019.

05/28/2019

RPI 2525

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

02/12/2019

RPI 2510

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/03/2018

RPI 2465

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/02/2013

RPI 2217

Pedido de patente depositado

#2.1

04/02/2013

RPI 2204

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120033588 em 17/04/2012 05:21(RJ).

10/30/2012

RPI 2182

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