Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/04/2020
RPI 2561
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Official data from INPI
VÁLVULA DE VÁCUO MOLDADA COM RESINA
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102012005233Type
Invention Patent
Filing
03/08/2012
Publication
07/23/2013
Progress at the INPI
- Filing03/08/12
- Publication07/23/13
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/04/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
K. T. (pessoa física)
JP
Inventors
J. S. (pessoa física)
JP
N. A. (pessoa física)
JP
O. T. (pessoa física)
JP
S. N. (pessoa física)
JP
S. O. (pessoa física)
JP
T. I. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2011-050847 · 03/08/2011
Abstract
VÁLVULA DE VÁCUO MOLDADA COM RESINA. A presente invenção refere-se a uma válvula de vácuo moldada com resina que compreende: um recipiente de isolamento de vácuo; um par de contatos livremente separáveis, acomodados no recipiente de isolamento; assentamentos de vedação de metal vedantemente fixados a duas aberturas terminais do recipiente de isolamento de vácuo; respectivas blindagens externas fixadas a estes assentamento de vedação de metal por respectivos membros de fixação tendo um altura prescrita e disposotos de modo a cobrir a circinferência exrterna dos assentamentos de vedação de metal; e uma camada de isolamento formada na circinferência externa do recipiente de isolamento de vácuo, os assentamentos de vedação de metal e as blindagens externas.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
10/15/2019
RPI 2545
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
12/18/2018
RPI 2502
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/23/2013
RPI 2220
Pedido de patente depositado
#2.1
12/26/2012
RPI 2190
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20120019823 em 08/03/2012 04:50(RJ).
07/03/2012
RPI 2165
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