Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/23/2017
RPI 2420
Application data
Number
102012002476Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/03/2012 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
A. N. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. N. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
MÓDULO DE SERPENTINA DE CONGELAMENTO PARA MONTAGEM DE PISTA DE GELO PARA PATINAÇÃO, mais precisamente trata-se de módulo serpentina de congelamento (1) para montagem de pista de gelo (PG) para patinação; dito módulo de serpentina (1) é composto por um par de tubulações principais (TP) onde são praticados múltiplos orifícios (2) para a fixação por meio de solda ou outra forma adequada de conjunto de tubulações secundarias (TS) compondo armação (AR), a qual é fixada por meio de solda sobre bandeja condutora térmica (3) onde, por sua vez, é instalada a placa (LC) compondo o isolamento térmico; em cada porção extrema (TP') das ditas tubulações principais (TP) são fixadas respectivas conexões hidráulicas (4) do tipo engate rápido, sendo um par de conexões do tipo "macho" (4A) e um par de conexões do tipo "fêmea" (4B); os módulos de serpentina (1) recebem vigamento periférico (5) composto por vigas de interligação (5A) e vigas de acabamento (5B), sendo que cada viga de interligação (5A) apresenta seção em "C" espelhado provido de recortes oblongos (5c) praticados de acordo com a largura (y) de cada módulo de forma que cada conexão hidráulica (4) acople-se nos referidos recortes (5c); cada viga de acabamento (5B) é composta por setor longitudinal (5d), também, de seção em "C" de cuja borda inferior (5e) desenvolve-se curta parede ortogonal (5f) provida de aba periférica (5g).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/23/2017
RPI 2420
#11.1
03/07/2017
RPI 2409
#3.1
10/11/2016
RPI 2388
#2.1
09/20/2016
RPI 2385
#2.10
Número de Protocolo 18120002837 em 03/02/2012 11:39(SP).
06/26/2012
RPI 2164
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