Anmeldedaten
Nummer
PI9500770Typ
Anmeldung
Veröffentlichung
Patente concedida em 02/10/2001 e depois extinta em 30/03/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Mit einem Fachmann sprechenLetzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 30.03.2021. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.
Anmelder
Huyck Licensco, INC.
US
Erfinder
K. W. (pessoa física)
CA
IPC-Klassifikation
Prioritätsansprüche
US
208635 · 09.03.1994
Zusammenfassung
Um pano para a fabricação de papel de camada tripla, em que o fio na direção da máquina do lado da folha apóia-se abaixo da superfície da camada de topo do pano, no ponto em que o fio de costura acopla um fio na direção da máquina da camada de topo do pano. Desse modo, a drenagem é mantida no ponto sobre a camada de topo do pano em que o fio de costura a acopla, independente do diâmetro dos fios da camada de topo do pano.
Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30.03.2021
RPI 2621
#21.6
Referente às 10ª, 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª, 16ª, 17ª, 18ª, 19ª e 20ª anuidades.
15.12.2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2256 de 01/04/2014 por ter sido indevida.
01.12.2020
RPI 2604
01.04.2014
RPI 2256
#16.1
02.10.2001
RPI 1604
#9.1
15.05.2001
RPI 1584
#3.1
17.10.1995
RPI 1298
#2.1
18.04.1995
RPI 1272
Vom selben Inhaber
Patentüberwachung
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