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ErfindungspatentPI0901727

SISTEMA AUTOMATIZADO DE MÚLTIPLAS SOLDAS PONTUAIS COM TIG

E. A. (pessoa física)

Arquivada/ExtintaIPC B23K 9/167

Stand beim INPI

  1. Eingestellt

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 12.08.2014. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

SISTEMA AUTOMATIZADO DE MÚLTIPLAS SOLDAS PONTUAIS COM TIG. Idealiza um sistema automático de solda simultâneo de múltiplos pontos com tecnologia de soldagem TIG, o qual prevê a utilização de duas tochas de solda TIG (4) contrapostas e alinhadas horizontalmente para a execução de uma soldagem em uma região puntiforme, pertencente ao campo dos artigos para soldagens industriais; mais precisamente trata de um sistema de soldagem automático compreendido por um cabeçote de soldagem verticalizado (2), constituído por duas contrapartes (3) móveis, dotadas com movimento de afastamento e aproximação; ditas contrapartes (3) contêm a tochas de solda TIG (4), as quais são posicionadas aos pares e alinhadas horizontalmente e em oposição; o cabeçote pode possuir uma pluralidade de pares de tochas de solda TIG (4), posicionadas verticalmente ou em qualquer outra distribuição; o referido cabeçote de soldagem prevê a soldagem de elementos metálicos (5) parelhos e esguios que as entremeiam e se movimentam longitudinalmente, por meio de um dispositivo de transporte (6) sincronizado com os pulsos de solda e os movimentos de abertura e fechamento do cabeçote.

IPC-Klassifikation

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

12.08.2014

RPI 2275

Arquivamento definitivo por descumprimento

8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2259 de 22/04/2014.

22.04.2014

RPI 2259

Arquivamento por falta de pagamento

8.6

Referente à 5ª anuidade.

25.05.2010

RPI 2055

Publicação antecipada

3.2

06.10.2009

RPI 2022

Pedido de patente depositado

2.1