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Offizielle Daten vom INPI

PROCESSO DE DEPOSIÇÃO SIMULTÂNEA DE CAMADAS METÁLICAS

Arquivada/ExtintaErfindungspatentOffizielles Dokument verfügbar

Anmeldedaten

Nummer

PI0801562

Typ

Erfindungspatent

Anmeldung

01.04.2008

Veröffentlichung

01.02.2011

Patenturkunde verfügbar

Wir haben das vollständige offizielle Dokument dieses Verfahrens, veröffentlicht vom INPI.

Dokument aufrufen

Stand beim INPI

  1. Anmeldung01.04.08
  2. Veröffentlichung01.02.11
  3. Eingestellt
  4. Erteilungsbeschluss
  5. Erteilung
  6. In Kraft

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 13.11.2012. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Anmelder und Erfinder

Anmelder

ICE - Cartões Especiais LTDA.

SP, BR

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Erfinder

F. J. (pessoa física)

BR

Technische Daten

IPC-Klassifikation

Zusammenfassung

PROCESSO DE DEPOSIÇÃO SIMULTÂNEA DE CAMADAS METÁLICAS. Onde a deposição da primeira camada é feita através de crepitação com condutividade superficial da ordem de 10 ohms por quadrado em um ambiente com atmosfera controlada e em vácuo; sendo que para melhor obtençào do vácuo o gás argônio é utilizado como veículo para rápida geraçào de vácuo perfeito da ordem de 3mbar; a segunda camada de metal (layer) é depositada através de processo de metalização convencional a vácuo e é composto por uma liga que possui um ponto de fusão da ordem de 4500C sobre o primeiro layer; de um substrato polimérico de espessura da ordem de 240 microns a 250 microns.

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.

13.11.2012

RPI 2184

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

05.06.2012

RPI 2161

Publicação do pedido de patente

#3.1

01.02.2011

RPI 2091

Pedido de patente depositado

#2.1

17.06.2008

RPI 1954

Patentüberwachung

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