Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.
13.11.2012
RPI 2184
Anmeldedaten
Nummer
PI0801562Typ
Anmeldung
Veröffentlichung
Patenturkunde verfügbar
Wir haben das vollständige offizielle Dokument dieses Verfahrens, veröffentlicht vom INPI.
Dokument aufrufenPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Mit einem Fachmann sprechenLetzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 13.11.2012. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.
Anmelder
ICE - Cartões Especiais LTDA.
SP, BR
Erfinder
F. J. (pessoa física)
BR
IPC-Klassifikation
Zusammenfassung
PROCESSO DE DEPOSIÇÃO SIMULTÂNEA DE CAMADAS METÁLICAS. Onde a deposição da primeira camada é feita através de crepitação com condutividade superficial da ordem de 10 ohms por quadrado em um ambiente com atmosfera controlada e em vácuo; sendo que para melhor obtençào do vácuo o gás argônio é utilizado como veículo para rápida geraçào de vácuo perfeito da ordem de 3mbar; a segunda camada de metal (layer) é depositada através de processo de metalização convencional a vácuo e é composto por uma liga que possui um ponto de fusão da ordem de 4500C sobre o primeiro layer; de um substrato polimérico de espessura da ordem de 240 microns a 250 microns.
Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.
13.11.2012
RPI 2184
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
05.06.2012
RPI 2161
#3.1
01.02.2011
RPI 2091
#2.1
17.06.2008
RPI 1954
Patentüberwachung
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