25.05.2010
RPI 2055
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
11.1.1
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ErfindungspatentPI0503030
PROCESSO PARA COLOCAR ABERTURAS EM UM SUBSTRATO
Lpkf Laser & Electronics AG
ArquivadaIPC B41C 1/14
Stand beim INPI
- Eingestellt
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/07/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Mit einem Fachmann sprechenLetzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 25.05.2010. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.
Technische Daten
Zusammenfassung
"PROCESSO PARA COLOCAR ABERTURAS EM UM SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a um processo para a colocação de aberturas (1) em posições predeterminadas em um substrato (2) executado como um estêncil para impressão, por meio de um raio laser. Para tal, o substrato (2) é posicionado por meio de um elemento de fixação (3), executado como quadro esticador. Um deslocamento local das aberturas (1) em virtude de passos de processamento subseqüentes que produzem um estado de tensão alterado do substrato (2) é evitado, sendo que primeiro são determinadas as coordenadas de um ponto de referência central (4). A respectiva distância (a) das posições predeterminadas das aberturas (1) deste ponto de referência (4) é determinada em seguida, e disso é elaborada uma seqüência (5). Essa seqüência (5) constitui então a base para um programa de processamento (6) através do qual o decurso de movimentação da cabeça do raio laser é controlado e as aberturas (1) são colocadas no substrato (2).
IPC-Klassifikation
Verfahrensgeschichte
Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).
29.09.2009
RPI 2021
Arquivamento - Art. 33 da LPI
11.1
13.03.2007
RPI 1888
Publicação do pedido de patente
3.1
06.09.2005
RPI 1809
Pedido de patente depositado
2.1