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ErfindungspatentPI0007755

COMPOSIÇÃO ADESIVA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO

Huntsman International, LLC

ArquivadaIPC C08G 18/10PCT

Stand beim INPI

  3. Eingestellt

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/01/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 10.08.2004. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

"COMPOSIÇÃO ADESIVA ATIVADA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO". Composição adesiva ativada por umidade compreendendo o produto de reação de : (A) um poliisocianato selecionado de (a) uma mistura de MDI polimérico e MDI puro e/ou de (b) um pré-polímero terminado em isocianato; (B) um componente reativo a isocianato compreendendo pelo menos um grupo poliol alifático contendo grupo amino terciário feito por alcoxilação de aminas ou aminoálcoois, caracterizados pelo fato que o teor total de óxido de etileno por peso da composição adesiva total é superior a 2,5%.

IPC-Klassifikation

C08G 18/10C08G 18/50C09J 175/12

Prioritätsansprüche

US

60/117417 · 27.01.1999

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

10.08.2004

RPI 1753

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

11.1.1

16.12.2003

RPI 1719

Arquivamento - Art. 33 da LPI

11.1

13.11.2001

RPI 1610

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

1.3

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