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Offizielle Daten vom INPI

CONJUNTO RECUPERADOR DE AREIA DE MOLDES

ArquivadaGebrauchsmusterOffizielles Dokument verfügbar

Anmeldedaten

Nummer

MU9001723

Typ

Gebrauchsmuster

Anmeldung

23.09.2010

Veröffentlichung

02.01.2013

Patenturkunde verfügbar

Wir haben das vollständige offizielle Dokument dieses Verfahrens, veröffentlicht vom INPI.

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Stand beim INPI

  1. Anmeldung23.09.10
  2. Veröffentlichung02.01.13
  3. Eingestellt
  4. Erteilungsbeschluss
  5. Erteilung
  6. In Kraft

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 23/09/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 29.04.2014. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Anmelder und Erfinder

Anmelder

Mecânica Industrial Vick Ltda

SC, BR

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Erfinder

E. V. (pessoa física)

BR

Technische Daten

IPC-Klassifikation

Zusammenfassung

CONJUNTO RECUPERADOR DE AREIA DE MOLDES A presente patente de modelo de utilidade refere-se a um conjunto recuperador de areia de moldes, particularmente para ser utilizado na recuperação de areia de moldes em indústrias de fundição, o qual é dotado de um elevador de areia incorporado em uma caçamba (2), dotada de um sistema de transferência da areia destorroada, o qual permite uma transferência proporcional do volume da areia destorroada da caçamba para o elevador, aumentando a eficiência durante o processo de recuperação da areia, cujo conjunto recuperador (1) é apoiado em elementos resilientes (73) vibrados por motores excêntricos (8), e disposto sobre uma estrutura de base única (7).

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

29.04.2014

RPI 2260

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

01.04.2014

RPI 2256

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

31.12.2013

RPI 2243

Publicação do pedido de patente

#3.1

02.01.2013

RPI 2191

Pedido de patente depositado

#2.1

24.05.2011

RPI 2107

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