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Offizielle Daten vom INPI

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM LUMINÁRIA SEM MOLDURA

PublicadaGebrauchsmusterOffizielles Dokument verfügbar

Anmeldedaten

Nummer

202021009705

Typ

Gebrauchsmuster

Anmeldung

19.05.2021

Veröffentlichung

22.11.2022

Patenturkunde verfügbar

Wir haben das vollständige offizielle Dokument dieses Verfahrens, veröffentlicht vom INPI.

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Stand beim INPI

  1. Anmeldung19.05.21
  2. Veröffentlichung22.11.22
  3. Prüfung
  4. Erteilungsbeschluss
  5. Erteilung
  6. In Kraft

Pedido publicado na RPI em 22/11/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Anmelder und Erfinder

Anmelder

88 NEGÓCIOS E PARTICIPAÇÕES EIRELI

RS, BR

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Erfinder

D. S. (pessoa física)

CN

Technische Daten

IPC-Klassifikation

Zusammenfassung

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM LUMINÁRIA SEM MOLDURA. A luminária objeto do presente modelo de utilidade é uma luminária para embutir em paredes e tetos de gesso ou alvenaria, com moldura sem borda externa aparente, dotada de um sistema de fixação por ancoragem através de presilhas incorporadas na própria moldura, sem necessidade de acessórios externos ou fixação por parafusos ou similares, é constituída por três partes produzidas por processo de injeção com termoplástico ABS com aditivos anti-UV e pigmentos para coloração, ou por blends de ABS e outros materiais plásticos, tal como ABS/PC, ABS/PVC, ABS/PA, ABS/PMMA, ABS/PBT, PS, PSAI, SAN, PC, CA, PA, PMMA,PP, PBT, PET, POM PEAD e PEBD, onde apresenta uma estrutura quadrangular que recebe ao centro um suporte, para lâmpada, de geometria circular, recuado, com movimentação angular e rotacional, que possibilita o direcionamento do facho de luz em variados ângulos e direções.

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

22.11.2022

RPI 2707

Pedido de patente depositado

#2.1

13.07.2021

RPI 2636

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210045286' em 19/05/2021 13:14 (WB)

01.06.2021

RPI 2630

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