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Gebrauchsmuster202014018219

DISPOSITIVO DE MOLDAGEM E TRANSFERÊNCIA EM IMPLANTODONTIA

COMPONEW IND. E COM. DE COMPONENTES PROTÉTICOS E CIRÚRGICOS LTDA-ME

Arquivada/ExtintaIPC A61C 8/00

Stand beim INPI

  1. Eingestellt

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 16.10.2018. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

/ 1 RESUMO DISPOSITIVO DE MOLDAGEM E TRANSFERÊNCIA EM IMPLANTODONTIA O presente Modelo de Utilidade refere-se a um dispositivo de moldagem e transferência ( 100) em implantodontia compreendendo duas extremidades opostas (110) e (120) conectadas por um corpo (130) que se acopla a um anel indexador ( 140) através de uma grande abertura central do tipo depressão-fêmea ( 143) e da secção cônica do tipo extensão- macho ( 131), formando um tronco cilíndrico que compreende uma cavidade central (133, 143) que se estende por todo esse conjunto corpo anel; adicionalmente o parafuso de fixação ( 122) se encaixa ao referido conjunto corpo anel pela porção superior do anel de fixação ( 140), em que o cabeçote ( 124) do referido parafuso ( 122) se acople na cavidade central ( 133, 143), de modo que a rosca ( 123) do parafuso de fixação ( 122) se estenda para a extremidade ( 120); através da extremidade ( 11 O) faz-se a fixação do anel indexador ( 140), travando-o com uma tampa ( 112) .

IPC-Klassifikation

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

16.10.2018

RPI 2493

Arquivamento definitivo por descumprimento

8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2472 de 22-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

22.05.2018

RPI 2472

Arquivamento por falta de pagamento

8.6

Referente à 4ª anuidade.

31.05.2016

RPI 2369

Publicação do pedido de patente

3.1

08.03.2016

RPI 2357

Pedido de patente depositado

2.1

16.12.2014

RPI 2293

Exigência - art. 21 da LPI

2.5

23.09.2014

RPI 2281

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo 18140013868 em 24/07/2014 02:41(SP).