21.03.2023
RPI 2724
Concessão da patente
16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
Erfindungspatent112018075790
SNAPTRACK, INC.
Patente concedida em 21/03/2023 e em vigor até 02/12/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Schutz gültig bis:02.12.2036
Mit einem Fachmann sprechenLetzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 21.03.2023. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.
Zusammenfassung
A presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. O componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. Além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. A invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3D.
IPC-Klassifikation
Prioritätsansprüche
DE
102016110862.6 · 14.06.2016
Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).
21.03.2023
RPI 2724
16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
20.12.2022
RPI 2711
9.1
26.07.2022
RPI 2690
7.1
21.09.2021
RPI 2646
15.35
02.06.2020
RPI 2578
6.21
26.03.2019
RPI 2516
1.3
26.12.2018
RPI 2503
1.1
Vom selben Inhaber