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Erfindungspatent112018075790

MÓDULO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UMA VARIEDADE DE MÓDULOS

SNAPTRACK, INC.

ConcedidaIPC H01L 21/60PCT

Stand beim INPI

  1. In Kraft02.12.36

Patente concedida em 21/03/2023 e em vigor até 02/12/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Schutz gültig bis:02.12.2036

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 21.03.2023. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

A presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. O componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. Além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. A invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3D.

Prioritätsansprüche

DE

102016110862.6 · 14.06.2016

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

21.03.2023

RPI 2724

Concessão da patente

16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais

20.12.2022

RPI 2711

Deferimento

9.1

26.07.2022

RPI 2690

Conhecimento de parecer técnico

7.1

21.09.2021

RPI 2646

Adição na publicação

15.35

02.06.2020

RPI 2578

Exigência preliminar

6.21

26.03.2019

RPI 2516

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

1.3

26.12.2018

RPI 2503

Alteração de dados cadastrais

1.1