MÉTODO PARA FABRICAR UM MÓDULO TENDO UM CHIP ELETRÔNICO, MÉTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO ELÉTRICO E/OU ELETRÔNICO, E DISPOSITIVO

Zusammenfassung

A invenção se refere a um método para produzir ummódulo (17) tendo um chip eletrônico, incluindo metalizações,que são acessíveis por um primeiro lado das metalizações e umchip de circuito integrado, que é disposto no segundo lado dasmetalizações, oposto ao primeiro lado. O método écaracterizado por ele compreender a etapa de formar elementosde interconexão elétrica (9C, 19C, 30), que são separados dasmetalizações, conectando diretamente o chip, e são dispostosno segundo lado das metalizações. A invenção também se referea um módulo correspondente ao método e a um dispositivocompreendendo o dito módulo.

IPC-Klassifikation

Prioritätsansprüche