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Offizielle Daten vom INPI

PELÍCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE COM ALTA RESISTÊNCIA PARA DECAPANTES, ESTRUTURA DO COMPÓSITO, E, MÉTODO PARA FAZER A ESTRUTURA DO COMPÓSITO

ConcedidaErfindungspatentPCT · US2012068058 Offizielles Dokument verfügbar

Anmeldedaten

Nummer

112014007044

Typ

Erfindungspatent

Anmeldung

06.12.2012

Veröffentlichung

11.04.2017

PCT

US2012068058

Patenturkunde verfügbar

Wir haben das vollständige offizielle Dokument dieses Verfahrens, veröffentlicht vom INPI.

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Stand beim INPI

  1. Anmeldung06.12.12
  2. Veröffentlichung11.04.17
  3. Prüfung
  4. Erteilungsbeschluss04.08.20
  5. Erteilung24.09.20
  6. In Kraft06.12.32

Patente concedida em 24/09/2020 e em vigor até 06/12/2032. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Schutz gültig bis:06.12.2032

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Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 24.09.2020. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Anmelder und Erfinder

Anmelder

CYTEC TECHNOLOGY CORP.

US

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Erfinder

D. K. (pessoa física)

US

J. S. (pessoa física)

US

Technische Daten

Prioritätsansprüche

US

61/569129 · 09.12.2011

Zusammenfassung

1 / 1 RESUMO âPELÃCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFÃCIE COM ALTA RESISTÃNCIA PARA DECAPANTES, ESTRUTURA DO COMPÃSITO, E, MÃTODO PARA FAZER A ESTRUTURA DO COMPÃSITOâ A película de revestimento de superfície é formada por uma composição de resina curável contendo uma resina novolac epóxi, uma resina epóxi tri-funcional ou tetra-funcional, microesferas de cerâmicas, um agente de cura à base de amina, material de preenchimento inorgânico partículado; e um componente de endurecimento. A película de revestimento de superfície exibe alta T e alta densidade reticulada após cura, bem como alta resistência ga soluções de decapagem. A película de revestimento de superfície é adequada para co cura com materiais dos compósitos das resinas reforçadas com fibras. A película de revestimento de superfície opcionalmente pode conter aditivos eletricamente condutivos para fornecer condutividade suficiente para proteção de relâmpago (LSP) ou blindagem da interferência eletromagnética (EMI).

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 06/12/2012, observadas as condições legais

24.09.2020

RPI 2594

Deferimento

#9.1

04.08.2020

RPI 2587

Exigência preliminar

#6.21

10.09.2019

RPI 2540

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27.03.2018

RPI 2464

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11.04.2017

RPI 2414

Alteração de dados cadastrais

#1.1

27.05.2014

RPI 2264

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