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Erfindungspatent102024010692

PAINEL FOTOVOLTAICO DE PEROVSKITA E PROCESSO CONSTRUTIVO DO MESMO USANDO DUPLA LAMINAÇÃO

CEMIG GERAÇÃO E TRANSMISSÃO S.A

PublicadaIPC H01L 31/00

Stand beim INPI

Prüfung noch nicht beantragt
  1. Veröffentlichung09.12.25

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 28/05/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Frist für den Prüfungsantrag:28.05.2027(noch 205 Tage)

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 09.12.2025. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

PAINEL FOTOVOLTAICO DE PEROVSKITA E PROCESSO CONSTRUTIVO DO MESMO USANDO DUPLA LAMINAÇÃO. A presente invenção se insere no setor técnico de células e módulos fotovoltaicos, especificamente para painéis fotovoltaicos de perovskita. Os painéis de perovskita são caracterizados por uma pluralidade de minimódulos de perovskita, constituídos por uma pluralidade de células, conectados em paralelo, formando uma string, que é laminada individualmente entre dois filmes de barreira e um adesivo. Uma pluralidade de strings laminadas é conectada em série e todo o conjunto é laminado uma segunda vez, entre dois filmes de barreira e um adesivo, formando o painel fotovoltaico de perovskita. Esse método construtivo se diferencia do estado da arte ao permitir a seleção das melhores strings após o processo de laminação, além de flexibilidade em relação a tensão e corrente, dependendo do número de minimódulos na string e do número de strings inlcuídos no painel, permitindo a adaptação do painel para diferentes aplicações. A dupla laminação do painel garante ainda maior proteção contra as intempéries e oferece maior resistência mecânica, o que aumenta a vida útil do painel.

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

09.12.2025

RPI 2866

Publicação do pedido de patente

3.1

27.08.2024

RPI 2799

Pedido de patente depositado

2.1

11.06.2024

RPI 2788

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870240045298' em 28/05/2024 16:09 (WB)