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Erfindungspatent102022014089

LIGA DE LATÃO SEM CHUMBO E USO DA MESMA

DIEHL BRASS SOLUTIONS STIFTUNG & CO. KG

PublicadaIPC C22C 9/01

Stand beim INPI

  1. Veröffentlichung31.01.23

Pedido publicado na RPI em 31/01/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 31.01.2023. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

LIGA DE LATÃO SEM CHUMBO E USO DA MESMA. A presente invenção se refere a uma liga de latão sem chumbo contendo 57,0 a 60,0% de Cu, 1,0 a 2,0% de Al, 1,5 a 2,5% de Mn, 0,1 a 1,0% de Fe, no máximo 0,5% de Ni, no máximo 0,5% de Sn, 0,5 a 2,0% de Si, menos do que 0,1% de Pb, equilíbrio de Zn e também impurezas inevitáveis, em que o equivalente de cobre (CuEq) é na faixa de 52,0 a 58,0%.

IPC-Klassifikation

Prioritätsansprüche

DE

102021118907.1 · 21.07.2021

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

31.01.2023

RPI 2717

Publicação do pedido de patente

3.1

13.09.2022

RPI 2697

Pedido de patente depositado

2.1

16.08.2022

RPI 2693

Exigência - art. 21 da LPI

2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

26.07.2022

RPI 2690

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870220062642' em 15/07/2022 16:16 (WB)