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Erfindungspatent102021010657

PAINÉIS MODULARES PADRONIZADOS COM MECANISMO TELESCÓPICO PARA REGULAGEM DE ALTURA ENTRE PISO E TETO E/OU REGULAGEM DE COMPRIMENTO ENTRE COLUNAS DE EDIFICAÇÕES

AMBAR INDUSTRIA E COMERCIO DE COMPONENTES E INSTALACOES ELETRICAS, IMPORTACAO E EXPORTACAO S/A

Arquivada/ExtintaIPC E04B 2/72

Stand beim INPI

  1. Eingestellt

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 27.08.2024. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

PAINÉIS MODULARES PADRONIZADOS COM MECANISMO TELESCÓPICO PARA REGULAGEM DE ALTURA ENTRE PISO E TETO E/OU REGULAGEM DE COMPRIMENTO ENTRE COLUNAS DE EDIFICAÇÕES. Referida invenção se refere a painéis modulares padronizados com mecanismo telescópico para regulagem de altura entre piso e teto e/ou regulagem de comprimento entre colunas de edificações, provendo um sistema de painéis de vedação não estrutural para uso e substituição de paredes tipo Drywall, que se ajustam verticalmente e/ou lateralmente em eventuais imperfeições ou diferenças entre a altura piso / teto e/ou entre colunas, como também, devido aprojetos diferenciados, em uma linha divisória de ambientes em uma unidade habitacional, de modo a se conseguir o justoposicionamento dos painéis sem a necessidade de calços ou recortes de material para preenchimento e acerto da altura e/ou lateral, para encaixe nivelado, uniforme e prumado dos módulos, sendo composto por quadros formados por perfil inferior(2) do qual projetamse, para cima, perfis verticais(3), os quais recebem superiormente a sobreposição do mecanismo telescópico(4), conformado por um perfil horizontal(5) do qual projetam-se, para baixo, perfis verticais de encaixe(6), estes últimos, tendo a propriedade de deslizar pela parede interna dos perfis verticais(3).

IPC-Klassifikation

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

27.08.2024

RPI 2799

Arquivamento definitivo por descumprimento

8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2783 de 07-05-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

07.05.2024

RPI 2783

Arquivamento por falta de pagamento

8.6

Referente à 3ª anuidade.

30.04.2024

RPI 2782

Adição na publicação

15.35

13.12.2022

RPI 2710

Publicação do pedido de patente

3.1

27.07.2021

RPI 2638

Pedido de patente depositado

2.1

15.06.2021

RPI 2632

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870210049695' em 01/06/2021 15:14 (WB)