Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01.11.2022
RPI 2704
Anmeldedaten
Nummer
102019009213Typ
Anmeldung
Veröffentlichung
Patenturkunde verfügbar
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Mit einem Fachmann sprechenLetzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 01.11.2022. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.
Anmelder
AMAZONAS INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA.
SP, BR
Erfinder
P. J. (pessoa física)
BR
IPC-Klassifikation
Zusammenfassung
TRATAMENTO PARA COLAGEM DE CALÇADOS A presente invenção trata de composição adesiva para calçados empregável na indústria calçadista, em particular em substratos do tipo EVA e processo de colagem solado-cabedal em calçado. A composição primer-adesiva segundo a invenção compreende os seguintes componentes: copolímeros de vinil acetato, polímeros ou borrachas cloradas, ácidos orgânicos dicarboxílicos, polímeros de cloreto de vinila clorados, compostos alifáticos cíclicos, cetonas, ésteres butílicos, óleo essencial e derivados de álcool sec-butílico. O processo de tratamento para colagem de calçados compreende as etapas: (a) limpeza do solado, opcionalmente com o emprego de solvente e/ou de aquecimento entre 35 oC e 65 oC;(b) aplicação de composição primer-adesiva a temperatura entre 35 oC e 65 oC;(c) secagem do solvente durante 2 a 12 minutos com a utilização de sistema forçado, emprega-se estufa vento norte, ou turboline, ou a temperatura ambiente de 20 a 40 minutos. A Estocagem pode atingir no máximo 10 a 16 dias após a aplicação da composição segundo a invençãom desde que seja bem acondicionado;(d) aplicação de adesivo à base de polímeros de PU (poliuretano) sobre o cabedal;(e) reativação do solado a temperatura variando entre 35oC a 65oC e o cabedal a temperatura variando entre 45 oC e 75 oC;(f) prensagem do solado ao cabedal por 9s a 15s sobre pressão de 65 a 95 libras.
Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).
#11.1.1
01.11.2022
RPI 2704
#11.1
16.08.2022
RPI 2693
#3.1
17.11.2020
RPI 2602
#2.1
06.08.2019
RPI 2535
#2.5
16.07.2019
RPI 2532
#2.10
Número de Protocolo '870190042548' em 06/05/2019 16:08 (WB)
14.05.2019
RPI 2523
Patentüberwachung
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