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Erfindungspatent102017007671

DISPOSITIVO DE SOLDA POR RESISTÊNCIA

TECNA S.P.A.

ConcedidaIPC B23K 11/11
Erfindungspatent DISPOSITIVO DE SOLDA POR RESISTÊNCIA de TECNA S.P.A. — IPC B23K 11/11
Vom INPI im Amtsblatt für gewerbliches Eigentum veröffentlichte Abbildung.

Stand beim INPI

  1. In Kraft12.04.37

Patente concedida em 14/03/2023 e em vigor até 12/04/2037. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Schutz gültig bis:12.04.2037

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 14.03.2023. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

Um dispositivo de solda por resistência, compreendendo meios para mover mutuamente um par de garras (4, 5), que suporta os respectivos eletrodos (4a, 5a) que podem ser atravessados por uma corrente elétrica, para transição de uma configuração inativa, na qual os eletrodos (4a, 5a) são mutuamente espaçados, para uma configuração ativa, na qual os eletrodos (4a, 5a) são mutuamente mais próximos e atravessados pela corrente, para o aperto e soldagem de elementos de vários tipos, e vice-versa. Os meios de movimento compreendem uma unidade de acionamento de um mecanismo (6) associado com uma garra (4). O dispositivo compreende um sensor de força (7), associado com um elemento do mecanismo (6), para detectar a reação de restrição gerada pelo elemento na configuração de aperto, que é diretamente relacionada com a força de aperto dos eletrodos (4a, 5a).

IPC-Klassifikation

Prioritätsansprüche

IT

102016000037803 · 13.04.2016

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

14.03.2023

RPI 2723

Concessão da patente

16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/04/2017, observadas as condições legais

17.01.2023

RPI 2715

Deferimento

9.1

05.07.2022

RPI 2687

Parecer de pré-exame

6.23

17.10.2017

RPI 2441

Publicação do pedido de patente

3.1

13.06.2017

RPI 2423

Pedido de patente depositado

2.1

25.04.2017

RPI 2416

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870170024515' em 12/04/2017 18:14 (WB)