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Erfindungspatent102014012644

MATERIAL DIELÉTRICO GELATINOSO PARA CONECTOR DE ALTA TENSÃO ELÉTRICA

THOMAS & BETTS INTERNATIONAL, INC.

ArquivadaIPC H01B 3/02

Stand beim INPI

  1. Eingestellt

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 25.08.2020. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

RESUMO"MATERIAL DIELÉTRICO GELATINOSO PARA CONECTOR DE ALTA TENSÃO ELÉTRICA"Trata-se de um dispositivo conector que inclui um corpo do dispositivo e uma montagem de pino. O dispositivo conector inclui uma parte de bucha com um barramento condutivo possuindo um primeiro furo, um invólucro condutivo com um segundo furo que é de forma axial alinhado com o primeiro furo, uma câmara interna separando o primeiro furo e o segundo furo, e um material de silicone gelatinoso incluído dentro da câmara interna. A montagem de pino inclui uma ponta não condutiva e um pino condutivo seguro junto à ponta não condutiva. A montagem de pino é configurada para se mover de forma axial, dentro do primeiro e do segundo furos, entre uma posição fechada que proporciona uma conexão elétrica entre o barramento condutivo e o invólucro condutivo e uma posição aberta que não proporciona conexão elétrica entre o barramento condutivo e o invólucro condutivo. O material de silicone gelatinoso inibe a formação de arco elétrico por tensão elétrica através de uma superfície da ponta não condutiva quando a montagem de pino está na posição aberta

Prioritätsansprüche

US

14/242.989 · 02.04.2014

US

61/827.374 · 24.05.2013

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

25.08.2020

RPI 2590

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

11.2

27.02.2020

RPI 2564

Exigência preliminar

6.21

06.11.2018

RPI 2496

Notificação de acesso ao patrimônio genético

6.6.1

06.01.2015

RPI 2296

Publicação do pedido de patente

3.1

22.07.2014

RPI 2272

Pedido de patente depositado

2.1

24.06.2014

RPI 2268

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo 860140080382 em 26/05/2014 02:33(WB).